윤 대통령 '반도체 동맹'의 실체... 앞으로 미래가 걱정입니다

[반도체 열아홉 번째 특별과외] ASML, 인텔에 차세대 장비 납품...반도체 산업전쟁에서 정부가 해야할 일

▲ ASML의 X에 공개된 차세대 EUV장비 출하 소식. 인텔은 ASML과 손잡고 하이-NA EUV를 공동개발에 적극 나섰습니다. 그 결과 첫 장비는 인텔로 향하게 된 겁니다. ⓒ ASML지난주 ASML이 인텔에 차세대 노광장비인 하이-NA EUV를 납품했다는 소식이 여러 언론을 통해 주요하게 보도 되었습니다. 반도체 장비 회사가 장비를 반도체 제조회사에 판매하는 건 늘 있는 일인데 왜 유독 이번 납품에 대해 많은 언론이 주목했는지 그 이유를 대통령께 설명하는 시간을 갖도록 하겠습니다.네덜란드의 장비 회사 ASML에 대해서는 얼마 전에 직접 다녀오기도 했고, 이전 기사에서 몇 번 설명 했으니 이미 알고 있겠지만 그래도 복습하는 차원에서 짧게 요약하고 시작하겠습니다.

일반적으로 똑같이 렌즈라고 부르기는 하지만 DUV는 돋보기 형태의 렌즈를 이용해 빛을 투과시키고, EUV는 반사경 형태의 렌즈를 이용해 빛을 반사시킵니다. EUV에서 렌즈를 키우면 반사경이 받아들이는 입사광과 내보내는 반사광에 간섭이 생기기 때문에 빛 간섭을 피하며 렌즈를 최대로 키우는 것이 기술입니다. 사실 인텔이 첫 번째 장비를 가져가는 건 이미 알려진 사실입니다. 인텔은 2021년부터 하이-NA EUV 관련 개발 협력을 시작했고, 양사가 이미 여러 번 올해 첫 장비를 인텔에 납품한다고 밝혀온 바 있기 때문입니다.우리 기업들은 2025년 이후에나 장비 도입 가능

만약 마이크론이 먼저 가져가게 된다면 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스가 이제껏 줄곧 지키고 있던 1위와 2위 자리가 위협받을 수도 있습니다. TSMC가 먼저 가져가게 된다면 삼성전자가 파운드리와 시스템반도체 분야에서 300조 원을 투자해서 만들겠다는 팹들은 경쟁력을 잃게 될 수도 있습니다. 이 장비를 어느 회사가 먼저 받아 오느냐에 따라 업계의 판도가 바뀔 수 있습니다.

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