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[반도체 열아홉 번째 특별과외] ASML, 인텔에 차세대 장비 납품...반도체 산업전쟁에서 정부가 해야할 일

▲ ASML의 X에 공개된 차세대 EUV장비 출하 소식. 인텔은 ASML과 손잡고 하이-NA EUV를 공동개발에 적극 나섰습니다. 그 결과 첫 장비는 인텔로 향하게 된 겁니다. ⓒ ASML

단어도 어렵고 설명도 어렵네요. 렌즈의 밝기나 해상도를 나타내는 척도인데 간단하게 렌즈의 상대적 크기라고 이해하면 되겠습니다. 현장에서도 개구수란 말은 안 쓰고 그냥 편하게 NA라고 부릅니다. 하이-NA EUV는 기존 EUV의 NA가 0.33이었는데 이걸 0.55로 키웠습니다. 렌즈가 그만큼 커졌습니다.EUV장비가 그려내는 회로의 해상력은 사용하는 빛의 파장이 짧을수록, NA값이 커질수록 높아집니다. 한마디로 렌즈의 크기가 클수록 더 미세한 회로를 그려낼 수 있는 겁니다. 하지만 렌즈 크기를 키우는 건 어려운 기술입니다. 그래서 첫 장비가 과연 어느 회사로 가느냐가 관심사였습니다. 이 장비가 어느 회사로 가느냐에 따라 2나노 이하의 초미세공정에서 앞서 나갈 수 있는 기회를 잡을 수 있기 때문입니다. 그리고 이번에 인텔이 그 첫 번째 장비를 가져간 것입니다.

그러니까 삼성전자나 SK하이닉스가 하이-NA EUV를 받을 수 있는 시기는 빨라야 2025년입니다. 하지만 이것도 장담할 수가 없습니다. 대만의 TSMC와 미국의 마이크론도 주문을 넣은 상태에서 장비를 기다리는 중이기 때문입니다. 하지만 이번 하이-NA EUV를 선점하면서 추격을 시작했다고 볼 수 있습니다. 지난 7월 투자전문 블랙노트인베스트먼트는 보고서를 내고 인텔의 파운드리 매출 점유율이 지금은 1%도 안 되지만 하이-NA EUV의 도입이 이뤄지면 10년 뒤인 2032년에는 파운드리 분야에서 삼성을 따돌리고 TSMC에 이어 2위를 차지할 것으로 예측했습니다.

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