Intelは、2024年9月に発表したCore Ultra 200Vを皮切りに「Core Ultraシリーズ2」を展開。今年(2025年)1月初頭にラスベガスで開催されたCES 2025で残りのモデルをすべて発表し、フルラインナップが出揃った。
Intel は、2024年9月に発表したCore Ultra 200Vを皮切りに「Core Ultraシリーズ2」を展開。今年1月初頭にラスベガスで開催されたCES 2025で残りのモデルをすべて発表し、フルラインナップが出揃った。 シリーズ2の名称からも分かるように、Core Ultraとしては第2世代にあたり、開発コードネームで言う「Lunar Lake」、「Arrow Lake」の2つの製品が混在している。しかも、市場にはMeteor Lakeの開発コードネームで知られる第1世代の「インテルCore Ultra プロセッサーシリーズ1」も残っており、たくさんのCore Ultra搭載PCがあふれている状況だ。Core Ultraシリーズ2以降は、製品のターゲット別にサブシリーズ名が用意されており、デスクトップPC向けは「Core Ultra 200S」、プレミアムゲーミングノートPC向けは「Core Ultra 200HX」、プレミアム薄型ノートPC向けは「Core Ultra 200V」のように命名されている。本誌の記事などで「 CPU にCore Ultra 200Vを採用し……」などと書かれている場合には、ものすごく厳密に言うと「インテル Core Ultra プロセッサー シリーズ2の200Vシリーズを搭載している」と書かないといけないのだが、それだとものすごく冗長な文章になってしまうため、「Core Ultra 200V」と表現することが通例だ。 なお、シリーズ1の時代にはCore Ultra 100HやCore Ultra 100Uといった呼び方はされておらず、それぞれHシリーズ、Uシリーズと呼ばれていたため、それぞれ便宜的にCore Ultraシリーズ1 Hシリーズ、Core Ultraシリーズ1 Uシリーズと呼んでいく。 Core Ultraシリーズ1は2023年の12月にニューヨークで行なわれた発表会の会場で発表された。Core Ultraシリーズ1の最大の特徴は、 Intel が「Foveros」と呼んでいる3Dチップレット技術を、メインストリーム向けの半導体製品として初めて採用したことだ。 Foverosは、ベースダイと呼ばれる静的なタイルの上に、複数のダイを3D方向に積載していく技術となる。Foverosでは、 Intel 自社の工場で製造したタイルだけでなく、TSMCなどの外部のファウンドリで製造したタイルも混載できることが特徴で、非常に柔軟な製品構成が可能。 なお、Core Ultraシリーズ1には、薄型ゲーミングノートPCおよびプレミアム薄型ノートPC向けのCore Ultraシリーズ1 Hシリーズと、薄型ノートPC向けのCore Ultraシリーズ1 Uシリーズの2つの製品が存在している。 続いて登場したCore Ultraシリーズ2でもFoverosが採用されており、より多くのバリエーションを展開する上で Intel にとって大きな武器になっている。しかし、コードネームとしては大きく2つ分けられている。1つが2024年9月に投入したCore Ultra 200Vになった開発コードネームLunar Lake、もう1つがそれ以降に投入されたCore Ultra 200S、Core Ultra 200HX、Core Ultra 200H、Core Ultra 200UのArrow Lakeだ。これに対してLunar Lakeの方はタイルの構成も一新されている。Meteor Lake/Arrow Lakeでは、コンピュートタイル、グラフィックスタイル、そしてSoCタイルの一部機能に分割されていたプロセッサが、Lunar Lakeではコンピュートタイルにまとめられ、従来のチップセットのサウスブリッジに相当する機能がPCTにまとめられている。また、パッケージ内にDRAMが搭載されているのも特徴で、16GBないしは32GBのメモリがパッケージに混載されている。 たとえば、Core Ultraシリーズ2に絞って話をすると、 Intel はコンピュートタイルで4種類、グラフィックスタイルは3種類、そしてSOCタイルやIOタイル、PCTで3種類のタイルを用意していることが分かる。このように複数のタイルを用意できるのも、 CPU やGPUがスケーラブルな設計になっていて、プロセスノードから独立してIPデザインとして設計されているためである。2019年に発表した第10世代Coreから、 CPU のIPデザインが独立してコードネームが用意されるようになった。それが「Sunny Cove」で、その後第11世代Coreで「Willow Cove」に進化している。さらに第12世代Coreでは、ハイブリッドアーキテクチャが採用され、PコアとEコアという2種類の CPU コアが1つのSoCに搭載されるようになった。Alder LakeではPコアは「Golden Cove」、Eコアは「Gracemont」が CPU として採用された。 しかし、コアのコードネームとプロセスノードが分離して設計される最初の具体的な製品となったのが、実はCore Ultraシリーズ1だ。Core Ultraシリーズ1では、 Intel 4で製造されるコンピュートタイルにはPコアの「Redwood Cove」とEコアの「Crestmont」が実装されており、さらにSOCタイルというTSMC N6製造されるSOCタイルに、同じCrestmontだが、超低電圧で動作する“LP Eコア”と呼ばれるデュアルコア CPU が実装された。1つのIPデザインの CPU が、複数のプロセスノードで製造されるということが現実になったわけだ。 このCrestmontのデザインは、Core Ultra 200Hでも利用されている。既に説明した通り、Core Ultra 200S/HX/H/Uは、SOCタイルとIOタイルは基本的にMeteor Lakeと共通であり、SOCタイルにはCrestmontのLP Eコアがそのまま実装されている。ただし、Core Ultra 200S/HXではこのCrestmontのLP Eコアは無効にされており使われていない。それに対して、Core Ultra 200Hと200Uに関してはCrestmontのLP Eコアが使われている。また、Core Ultraシリーズ2のコンピュートタイルは“1つの例外”を除いて、TSMC N3という3nmプロセスノードで製造され、PコアがLion Cove、EコアがSkymontになる。いずれの CPU コアも従来製品に比べてIPCが大きく改善されており、同じ電力ならより高性能で、同じ性能なら低電力で動作させることができる。 “1つの例外”とは、Core Ultra 200Uのことだ。200Uのコンピュートタイルは Intel 自社のプロセスノードである Intel 3で製造されており、 CPU のアーキテクチャもRedwood CoveとCrestmontに据え置かれている。つまり、Core Ultra 200Uに関しては限りなく「Meteor Lake Refresh」に近いが、プロセスノードが Intel 4から Intel 3へと微細化されていることが違いとなる。 なお、 Intel がCore Ultraシリーズ2でコンピュートタイルの製造をTSMC N3で行なっていることは、シンプルにその方が高い性能が実現できるからだ。実際、昨年のCOMPUTEX 2024の記者会見でLunar LakeがTSMC N3で製造するのはなぜかと問われたパット・ゲルシンガーCEOは「現時点で最適なものを選んだということだ」と明言している。GPUに関しても同様で、プロセスノードからの独立したIPデザイン、そしてスケーラブルな「Xeアーキテクチャ」となっている。第11世代Coreの内蔵GPUで最初に採用し、その後 Intel Arcブランドの単体GPUに拡張し、最終的にはデータセンター向けGPUとなる「 Intel Data Center GPU Flex」、そしてHPC向けの「 Intel Data Center GPU Max」などにも採用されている。 Core Ultraシリーズ1、そしてCore Ultra 200Vを除くCore Ultraシリーズ2の各製品には、このXeアーキテクチャベースのGPUが採用されている。Xeアーキテクチャでは、複数の演算器を1つにまとめたXeコア、そして複数のXeコアをまとめたスライスと階層構造になっており、スライスの数を増やしたり減らしたりすることで、GPUの規模を伸縮自在にできるように設計されている。Xeコアが一番少ないデザインがXe-LPで、これが Intel のプロセッサに採用されているGPUデザインとなる。 このXe-LPそのものが搭載されているのがCore Ultraシリーズ1のMeteor Lake-Hで、Xeコアが8つあるデザインになっている。そして、Core Ultraシリーズ1のうちMeteor Lake-U、Core Ultraシリーズ2のうち、Arrow Lake-S、Arrow Lake-HX、Arrow Lake-Uに採用されているのが、Xe-LPのハーフ版の製品となる。これらは、いずれもTSMC N5で製造されるグラフィックスタイルになっており、ベースタイル上に積層されている。 これに対して、Core Ultraシリーズ2の中でもArrow Lake-Hだけは、Xe-LPの改良バージョンが採用されている。具体的にはXMXと呼ばれる行列演算が可能なエンジンが内蔵されているのだ。このXMXが何かと言うと、1つのエンジンに256bitの浮動小数点演算エンジンと1,024bitの行列演算エンジンを備えており、1クロックでFP16なら128命令を、INT8なら256命令を、INT4なら512命令を処理する性能を備えている。要するに推論時に必要なFP16、INT8、INT4などの精度のデータ処理を高速に行なうことができる演算器となる。誤解をおそれずに平たく言えば、GPUの中にNPUが入っているようなものだと考えると分かりやすい。 このXMXは、単体版のArcで初めて導入されたが、それがArrow Lake-HにはGPUとして採用されている形になる。Arrow Lake-HのGPUは8つのXeコアと8つのXMXが搭載されており、ノートPC向けの単体GPUとして投入されたArc Aシリーズのうち、下位チップになるACM-G11相当のスペックになっている。こちらも、平たく言えば、Arc Aシリーズの下位グレード相当のdGPUがSoCに内蔵されていると考えることが可能だ。なお、このArrow Lake-HのGPUはTSMC N4に微細化されており、その点も性能向上などに貢献していると考えることができる。具体的には浮動小数点演算のエンジンが、XeではSMID8と呼ばれる8つの浮動小数点演算器が2つある形になっていたが、Xe2ではSIMD16と呼ばれる16の浮動小数点演算器が1つあり、その2つのSIMD16を束ねてSIMD32として利用できるようになっている。さらに、XMX性能の大幅に引き上げられており、1クロックあたりFP16なら2,048命令、INT8なら4,096命令になっており、XeのXMXに比べて8倍のスループットを実現している。なお、Lunar LakeのGPUはそのXe2コアとXMXがそれぞれ8基搭載されている。 また、Lunar Lakeでは、 CPU とGPUはどちらもコンピュートタイルに実装されており、最先端のプロセスノードとなるTSMC N3で製造されている。このため、性能面では、N4やN5で製造されているMeteor Lake/Arrow Lakeのグラフィックスタイルと比較して性能的に優位にある。このため、性能的にはLunar LakeのXe2 GPUが性能としては最も高く、次いでArrow Lake-HのXMX搭載したXe-LPのGPU、XMXには未対応だがXeコアが8つあるMeteor Lake-HのGPU、そしてXe-LPの半分のコアしかない残りの製品と考えることができる。 NPUに関しては割とシンプルで、Lunar LakeのNPUだけが Intel が第4世代NPUと呼んでいるNPUで、SKUによるが48～40TOPSの性能を発揮し、MicrosoftのCopilot+ PCの要件を満たす。それ以外のMeteor Lake、Arrow LakeベースのCore Ultraはすべて第3世代NPUで、11～13TOPS程度のAI性能になっており、Copilot+ PCの要件を満たすことはできていない。ここで誰もが思い浮かぶことは、「Core Ultraシリーズ1の時は致し方なかったとしても、Arrow LakeなCore Ultraシリーズ2でも第4世代NPUを採用することはできなかったのだろうか？」という疑問だろう。 しかし既にここまで読んで頂いた方にはもうお分かりだと思うが、それは難しい。Arrow Lakeでは大枠として、Meteor Lakeのタイル構成を引き継いでいるからだ。Arrow LakeのSOCタイルとIOタイルはMeteor Lakeのそれで、プロセスノードなども変わっていない。Arrow LakeのNPUはそのSOCタイルにあるため、新しくするのは難しかったのだ。 こうなってしまった原因は、おそらく Intel が、MicrosoftがCopilot+ PCで40TOPSのNPUを必要とする方針を決めたことを知った段階が、Arrow Lakeの大枠が変えられるタイミングを過ぎてからだったからだと推測できる。これを解決するには、NPUを CPU に近いところ、具体的にはLunar Lakeがそうであるようにコンピュートタイルに統合するのが合理的な解決策で、もともと新しいモバイル専用のSoCとして設計されるLunar Lakeは間に合ったが、Arrow Lakeはそうではなかったということではないだろうか。おそらく、次世代製品となるPanther LakeではNPUがコンピュートタイルに移動しているか、SOCタイル自体がもっと進んだデザインになっているのではないだろうか。いずれにしてもその答えは今年の後半に分かる。 その意味で、 Intel にとっては不運だったとも言えるし、OSパートナーとの関係に揺るぎがないと油断があったのか……そこをNPUで先行していたQualcommに突かれてCopilot+ PCへの対応で先行を許してしまったと考えることが可能だ。近年のMicrosoftと Intel はかつて「Wintel」などと呼ばれて鉄板のパートナーシップだったことが嘘のように隙間風が吹いているように見える。 CPU 性能という観点からまとめると、Core Ultraシリーズ2ではCore Ultra 200Uを除き、Lion Cove+Skymontという構成になっており、違いはコア数とクロック周波数になる。基本的に CPU の性能は同じアーキテクチャなら大電力で高い周波数で動かせる製品が高くなるので、Core Ultra 200S>Core Ultra 200HX>Core Ultra 200H>Core Ultra 100H>Core Ultra 200V>Core Ultra 200U>Core Ultra 100Uの順番になる。ただ、電力効率という意味では、Eコアが低電圧アイランドに置かれているCore Ultra 200Vが高い。 GPUに関して言うと、新しいアーキテクチャを採用し、Xeコアも最大の8つを搭載しているCore Ultra 200Vがもっとも高い性能を発揮する。その次が旧Xeではあるが、Xeコアが8つありXMXにも対応しているCore Ultra 200Hが次に高性能で、Core Ultra 100Hへと続く。デスクトップPC向けのCore Ultra 200S、Core Ultra 200HXなどに搭載されているGPUは、dGPUを接続することを想定しているため、「おまけ」と考えて良く、性能に関しては推して知るべしだろう。 NPUに関しては、世代が新しく演算器が3倍も用意されている第4世代NPUを搭載するCore Ultra 200Vがもちろん最上で、それ以外は第3世代NPUとなるので比べるまでもない。ただ、Windows Studio Effectsのような性能よりも電力効率が重視されるアプリケーションでは第3世代NPUでも十分活用できる性能が実現されており、アプリケーション次第だと言える。 どれを選べばよいかと言えば、基本的にはユーザーがどのフォームファクタやアプリケーションで使いたいか次第だ。デスクトップPCならCore Ultra 200Sだし、ゲーミングノートPCならCore Ultra 200HXで決まりだ。やや悩むのが薄型ノートPCで、Core Ultra 200Hの28W版と、Core Ultra 200Vの30/15Wはキャラクター的にややかぶっている。こちらは純粋な CPU 性能が重視ならCore Ultra 200H、GPUやCopilot+ PCへの対応、バッテリ駆動時間との兼ね合いを重視するならCore Ultra 200Vという選択になる。【VGP 2025 金賞】EarFun Air Pro 4 ワイヤレスイヤホン Bluetooth 5.
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