세미콘 타이완 참가…AI칩 협력 강화 “7세대 HBM부터는 파트너와 협력해 맞춤형으로 HBM4 16단에는 어드밴스드 MR-MUF 적용 준비” 개방형 AI 생태계 ‘UXL재단’ 가입 추진 “독점적 파트너십 넘어 생태계 확장 전략”
개방형 AI 생태계 ‘UXL재단’ 가입 추진
3일 SK하이닉스는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에 참가했다고 밝혔다. 대만에서 다시 한번 SK하이닉스·TSMC·엔비디아 삼각 동맹 강화에 나선 셈이다. 4일엔 김주선 SK하이닉스 사장이 기조연설자로 연단에 오를 예정이다. ▶7월10일자 A13면 보도 반도체업계에선 생성형 AI 시장이 2023년~2032년 연평균 27% 성장하고, 이에 따라 HBM 시장도 가파른 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다. 이 부사장은 “내년 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 출시한다”며 “7세대 제품인 HBM4E부터는 커스텀 성격이 강해질 것으로 예상돼 고객 요구에 대응하기 위한 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.
MR-MUF는 액체 보호제를 주입해 굳히는 공정으로 열 방출 성능을 10% 높일 수 있다. 차세대 HBM부터는 MR-MUF를 적용하기 어려울 거란 지적도 나왔으나 SK하이닉스는 자신감을 드러냈다. 이 부사장은 “최근 연구에서 16단 제품에 대한 적용 가능성을 확인했다”고 힘줘 말했다.
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