SK하이닉스 'HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중'

(서울=연합뉴스) 강태우 기자=이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 '응용 제품에 따라 다르지만 고대역폭 메모리(HBM...

강태우 기자=이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장은 3일"응용 제품에 따라 다르지만 고대역폭 메모리 세대가 발전하면서 훈련, 추론 인공지능 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자는 더 늘어날 것"이라고 말했다.

업계에 따르면 지난해부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는 가운데 HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 전망된다. SK하이닉스 HBM3E 제품. 2024.3.19 [email protected]맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다. 이 부사장은"최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다"며"하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있지만 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다"고 밝혔다.SK하이닉스는 HBM4 외에도 차세대 제품 개발을 준비 중이며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위한 2.5D 및 3D SiP 패키징 등 다양한 대응 방안을 검토하고 있다.

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