한국 신기술 개발해도 검증도 못해…대만은 정부가 밀어준다 [반도체 패키지 혁명]

# '오랫동안 일본 제품을 써왔던 반도체 엔지니어가 ‘가격이 좀 싸다’고 위험 감수하고 한국 소재를 쓸까요? 국산 소재가 어렵게 반도체 자재명세서(Bill of Material)에 등록돼도, 검증이 충분치 않다는 이유로 외면받다가 사장되는 악순환이 반복됩니다'. 대만 반도체 대기업 TSMC·UMC에 어떤 패키징 장비가 필요한지 중소기업에 알려주고, 개발한 장비는 TSMC의 검증을 받게끔 정부 보조금으로 지원한 연구개발(R&D) 사업의 성과다. 중국은 장쑤성 우시의 국가 반도체 혁신센터를 2020년부터 2.

# “오랫동안 일본 제품을 써왔던 반도체 엔지니어가 ‘가격이 좀 싸다’고 위험 감수하고 한국 소재를 쓸까요? 국산 소재가 어렵게 반도체 자재명세서에 등록돼도, 검증이 충분치 않다는 이유로 외면받다가 사장되는 악순환이 반복됩니다.” 최근 중앙일보와 만난 국내 소재 업체 임원의 하소연이다.

한국 반도체 소재·부품·장비 업계는 삼중고에 처했다. 인공지능 반도체의 열쇠요 차세대 고부가가치 산업이라는 첨단 패키징 소부장을 개발하고 싶어도 ‘고객사가 뭐가 필요한지 모르고, 만들어도 이게 맞는지 모르며, 검증이 안 되니 아무도 안 사는’ 갑갑한 처지다. 한국 반도체 생태계가 첨단 패키징 절벽 앞에 선 이유다. 대만은 이런 한계를 보완하기 위해 ‘반도체 이기종 통합 패키징 장비 검증 제도’를 운영하고 있다. 중소 기업이 개발한 소부장 신제품이 TSMC·ASE·UMC 같은 반도체 제조·후공정 대기업의 공장에서 품질 검증을 받을 수 있도록, 정부 보조금으로 지원한다. R&D를 위한 R&D가 아니라, 시장 상용화를 위한 정책이다. 대만 경제부는 ‘장비를 검증하는 자본 부담과 개발 위험을 줄여 국내 산업 경쟁력을 높이고 국제 시장 진출 기회를 확대하기 위함’이라고 정책 목표를 밝혔다. 100마디 말보다 ‘TSMC 인증’ 기록으로 수출 길이 열리기 때문이다.

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