애플 이어 이젠 구글까지…TSMC, 삼성 고객사 줄줄이 빼간다 [반도체 패키징 혁명]

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 61%를 차지하는 TSMC의 핵심 경쟁력은 첨단 패키징 기술이다. 모리스 창 TSMC 창업자는 한 번 은퇴했다가 2009년 다시 최고경영자(CEO)로 복귀했는데, 대만 서적 『TSMC, 반도체 섬의 빛』에 따르면 이때 시작한 게 첨단 패키징 투자다. 삼성전자는 지난해 CEO 직속 첨단 패키징(AVP) 팀을 만들었다가 최근 해당 팀을 파운드리 사업부와 기존 패키징(TSP) 팀으로 흡수하는 개편을 했다.

세계 파운드리 시장의 61%를 차지하는 TSMC 의 핵심 경쟁력은 첨단 패키징 기술이다. 이 회사의 지난해 영업이익률은 43%. 메모리 칩을 거의 생산하지 않고도, 애플·엔비디아·구글·MS 같은 빅테크를 모두 고객으로 두고 있다.

결실은 5년 후부터 나타났다. 삼성전자가 제조하던 애플 아이폰용 칩을 2014년 TSMC가 나눠서 만들기 시작했고, 2016년부터는 TSMC가 전량 끌어갔다. TSMC의 모바일 칩용 패키징 기술 덕에 칩의 발열·전력 제어 성능이 올라갔기 때문이다. 구글이 내년에 출시할 스마트폰 픽셀10 시리즈용 칩도 TSMC에 맡겨 InFo 패키징을 적용할 거라는 예상이 업계에서 흘러나온다. 현실이 된다면 TSMC가 패키징으로 연달아 삼성 파운드리의 대형 고객을 빼앗는 셈이다.삼성전자는 지난해 CEO 직속 첨단 패키징 팀을 만들었다가 최근 해당 팀을 파운드리 사업부와 기존 패키징 팀으로 흡수하는 개편을 했다. 업계에서는 ‘사내 우선순위에서 첨단 패키징이 밀리는 것 아니냐’는 우려도 나온다. 회사 측은 “기술 조직을 집중해 운영하려는 취지”라고 밝혔다.

지난 6월 포브스가 발표한 ’글로벌 기업 2000’ 목록 안에 대만 반도체 기업은 6곳이 이름을 올렸다. 제조의 TSMC, 설계의 미디어텍, 패키징의 ASE 모두 순위가 10년 새 대폭 올랐고, UMC·WT·노바텍 등이 신규 진입해 생태계 역동성을 입증했다. 그러나 한국 반도체 기업은 10년 전이나 올해나 삼성전자와 SK하이닉스만 겨우 이름을 올렸다.생태계의 격차는 전체 산업 경쟁력에도 영향을 준다. 대외경제정책연구원 조사에 따르면, 한국 반도체 수출 시장 점유율은 2018년 이후 5년 연속 떨어졌고, 메모리 수출 점유율마저 29.1%에서 18.91%로 하락했다. 반대로, 대만은 이 기간 메모리 수출 점유율이 계속 올라갔다. 정형근 선임연구위원은 “대만은 자체 메모리 생산이 거의 없고 한국에서 수입한 메모리를 패키징해 수출하는데, 이 과정에서 대만 내 창출하는 부가가치가 높다는 의미”라고 말했다.

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