'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개막

반도체 기업의 성장 기회를 제공하기 위한 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 28일, 수원컨벤션센터에서 개막했다. 경기도와 수원특례시 공동주최로 이달 30일까지 사흘간 열리는 이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 반도체 패키징 관련 국내외 168개 기업이 전시 부스 328개를 운영한...

경기도와 수원특례시 공동주최로 이달 30일까지 사흘간 열리는 이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 반도체 패키징 관련 국내외 168개 기업이 전시 부스 328개를 운영한다.

행사 첫날인 28일, 국내외 저명한 반도체 패키징 관련 인사들을 초청해 열린 '2024 반도체 패키징 트렌드 국제포럼'에서는 삼성전자, 에이에스엠피티, 레조낙, 텍사스인스트루먼트 등에서 연사로 참여해 최신 기술 및 동향을 발표했다. 개막행사에는 이재준 수원특례시장, 김성중 경기도 행정1부지사, 이제영 경기도의회 미래과학협력위원회 위원장, 김철현 도의원, 서현옥 도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯한 반도체 산업 관련 기업, 연구기관, 학계 대표 등 주요 인사가 참석했다.

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