삼성전자 HBM 활로 AMD에 공급 뚫었다

AMD 차세대 AI 가속기에삼성 HBM3E 12단 장착 계약고성능칩 설계결함 논란 해소엔비디아에도 납품 임박 전망

엔비디아에도 납품 임박 전망 삼성전자가 AMD 신형 인공지능 가속기에 고대역폭메모리3E 12단 제품을 공급한다. 엔비디아 품질 인증 지연으로 주춤했던 삼성전자가 이번 5세대 HBM3E 공급으로 반등의 계기를 마련했다는 평가가 나온다. AMD는 12일 미국 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 채택됐다고 공식 발표했다.

삼성전자가 AMD에 HBM을 공급 중이라는 점이 공식적으로 확인된 것은 이번이 처음이다. MI350X와 MI355X는 동일한 칩셋에 냉각 설계만 다른 제품으로 각각 288GB 용량의 HBM이 탑재된다. 이는 MI300X, MI325X보다 12.5% 증가한 수치다. GPU 8개를 묶은 플랫폼 기준으로는 최대 2.3TB까지 구성된다. AMD는 해당 플랫폼을 128개 GPU 단위의 서버랙으로 확장해 판매할 계획이다. 조상연 삼성전자 DS부문 미국법인 총괄은 소셜미디어에"AMD 차세대 플랫폼의 기반이 되는 HBM을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. HBM3E 12단은 그간 삼성전자가 엔비디아의 품질 인증이 지연되며 시장 신뢰에 어려움을 겪었던 제품이다. 삼성전자는 설계를 일부 개선한 버전으로 2분기 중 양산을 시작할 계획이며 이번 AMD 공급 성과로 기술 신뢰성을 입증하게 됐다. 향후 엔비디아에 대한 공급이 본격화되면 올해 하반기 메모리 실적 회복 기대감도 커질 것으로 보인다.삼성전자는 연내 HBM4를 양산하겠다는 계획이다. SK하이닉스와 마이크론이 5세대 10나노급 공정으로 HBM4를 개발 중인 가운데 삼성전자는 한 단계 앞선 6세대 10나노급 공정으로 HBM4를 양산해 역전을 노리고 있는 것으로 알려졌다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올 1분기 D램 시장 점유율은 SK하이닉스가 36.9%, 삼성전자가 34.4%, 마이크론이 25%다. 삼성전자는 이번 공급을 기점으로 AMD에 이어 엔비디아 등 주요 고객사 확보에 박차를 가할 것으로 예상된다.

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