삼성전기·스미토모화학 합작법인…2027년 본격 생산기존 플라스틱 유기 소재보다표면 평탄해 고밀도 회로 구현발열줄여 전력효율 50% 개선AI반도체 핵심 인프라로 부상장덕현 '첨단역량 힘모을 것'
장덕현"첨단역량 힘모을 것" 인공지능 기술의 발전으로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하는 가운데 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 함께 차세대 반도체 부품인 유리기판 양산을 추진한다. 기존의 플라스틱 유기물보다 고밀도 회로 구현에 적합한 유리를 앞세운 '글라스 코어' 제조를 위한 합작법인을 설립하면서 생산 기반을 강화한다는 전략이다. 삼성전기는 지난 4일 일본 도쿄에서 스미토모화학그룹과 '글라스 코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서'를 체결했다고 5일 밝혔다.
체결식에는 장덕현 삼성전기 사장과 이와타 케이이치 스미토모화학 회장, 미토 노부아키 스미토모화학 사장, 이종찬 동우화인켐 사장 등 주요 임원진이 참석했다. 동우화인켐은 스미토모화학의 자회사다. 삼성전기와 스미토모화학, 동우화인켐은 이번 협약을 통해 반도체 패키지 기판 기술의 한계를 넘어선다는 전략이다. 각사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속화한다는 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 내년에 본계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조와 사업 일정에 대해 협의할 예정이다. 또 법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기 관계자는"본격적인 양산은 2027년 이후 합작법인과 함께 추진할 계획"이라고 설명했다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판인 유리기판의 한 종류다. 패키지 기판의 코어층을 기존의 플라스틱 유기 소재 대신 열·전기적 특성이 뛰어난 유리로 대체해 제작한다. 현재 유기기판이 봉착한 미세회로와 대면적화의 한계를 극복할 수 있는 대안으로 평가받고 있다. 유리기판의 가장 큰 장점은 기존 소재에 비해 높은 강도와 탄성이다. 이 때문에 기판의 면적이 넓어져도 열 변형이나 휨 현상이 발생하지 않아 초대형 칩렛을 구현할 수 있다. 실제 반도체 유리기판 분야 선도 기업으로 꼽히는 인텔은 글라스 코어 기판으로 2030년 이후 1조개의 트랜지스터 집적을 목표로 세웠다. 평탄도가 높아 노광 공정 시 균일하고 미세한 회로를 구현할 수 있다는 점도 강점이다. 또 유기기판에 비해 표면이 더 매끄러워 전기적 신호의 감쇄와 발열을 줄일 수 있다. 데이터 처리 속도를 높이면서도 전력 효율이 개선돼 AI 반도체의 고질적 문제인 발열과 전력 소모에 대응할 수 있다. 업계에서는 유리기판을 도입할 경우 기존 유기재료 기판과 비교했을 때 전력 효율이 50% 개선될 것으로 보고 있다.장덕현 사장은"AI 시대 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있다"며"글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라고 강조했다. 그는 이어"3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 덧붙였다.
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