다시 뜨거워진 반도체 경기엔비디아 AI 전용칩 '블랙웰'4분기 대량생산 돌입 나서마이크론 HBM 내년 물량 완판SK하이닉스 12단 신제품 공급삼성전자도 곧 인증 마무리HBM4·자율주행 전용칩 등고성능 반도체 기술경쟁 후끈
삼성전자도 곧 인증 마무리모건스탠리는 지난 15일 '겨울이 다가온다'라는 보고서를 발간하고 SK하이닉스에 대한 투자 의견을 '비중 확대'에서 '비중 축소'로 두 단계 끌어내렸다. 모건스탠리는 내년에 고대역폭메모리 공급이 수요를 크게 웃돌 것이라며 목표 주가도 기존 전망치 26만원에서 12만원으로 절반 이상 낮췄다. 이는 인공지능 거품론까지 부채질하면서 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 등 반도체 기업에 대한 투자심리를 급격히 위축시켰다.
내년에는 고부가가치를 지닌 HBM3E가 AI 반도체 시장을 주도할 것으로 전망된다. 김동원 KB증권 연구원은"엔비디아 HBM3E 주문량이 전체 물량의 60% 이상을 차지하며 아마존·마이크로소프트·구글·메타 등 빅테크 업체들도 HBM3E 주문을 대폭 늘렸다"고 분석했다. 내년에는 엔비디아 주문량의 80~90%가 HBM3E가 될 전망이다. 또 다른 업계 관계자는"HBM은 맞춤형 반도체라서 품질 검증에는 다소 시간이 걸린다"며"호환성 문제만 해결된다면 삼성전자가 8단 제품 검증 통과 후 12단 제품이 통과되는 데도 오랜 시간이 걸리진 않을 것"이라고 말했다.
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