SK하이닉스 'HBM3E 12단'세계 첫 양산, 엔비디아 공급모건스탠리 비관 전망에도美 마이크론 매출 93% '쑥'
美 마이크론 매출 93% '쑥' 모건스탠리의 비관적 보고서로 촉발된 '반도체 겨울' 논쟁이 무색하게 됐다. 차세대 AI 반도체 기술경쟁이 불붙고 고대역폭 메모리 수요가 이어지면서다.
실제로 SK하이닉스가 최신 인공지능 칩에 들어갈 5세대 HBM인 'HBM3E 12단'을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM3E 12단을 가장 먼저 개발한 삼성전자도 연내 양산을 준비 중이다. AI 반도체의 '큰손' 고객인 미국 엔비디아는 올해 4분기에 차세대 AI 전용칩 '블랙웰'의 대량 생산에 돌입한다.업계에선 반도체 겨울이 아니라 오히려 훈풍을 기대하는 모습이다. SK하이닉스는 현존 최대 HBM 용량인 36GB를 구현하는 HBM3E 12단 신제품을 세계에서 가장 먼저 양산했는데 연내 엔비디아에 공급할 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 시제품보다 엔비디아의 품질 테스트를 먼저 통과했다.
현재 AI 반도체 주류는 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E 8단 제품이다. 하지만 앞으로 최신 AI 칩에는 HBM3E 12단 제품이 주력으로 채택된다는 얘기다. 전 세계 AI 가속기 시장을 독점하는 엔비디아는 내년 상반기에 출시할 AI 전용칩 '블랙웰 울트라'에 8개의 HBM3E 12단 스택을 탑재할 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 데이터 처리속도를 혁신적으로 개선한 메모리 반도체다. HBM3E 12단은 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 12개까지 적층했기 때문에 용량을 50% 늘릴 수 있다. 삼성전자도 고부가가치 HBM 기술개발에 속도를 내며 HBM 생산확대에 나서고 있다. 삼성전자는 올해 하반기에 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이다. HBM은 고객사에서 요구하는 성능과 물량에 맞춘 주문형 제품인 만큼 공급과잉 문제가 적다는 분석이다.
마이크론은 AI 데이터센터 서버용 D램과 HBM 판매 확대에 힘입어 어닝서프라이즈를 보였다. 마이크론은 올해 8월 말 종료된 2024회계연도 4분기 매출이 전년 동기보다 93% 늘어난 77억5000만달러를 기록했다.
United States Latest News, United States Headlines
Similar News:You can also read news stories similar to this one that we have collected from other news sources.
중국의 반도체 자립 야심, 핵심기술 부족해 쉽지 않을것반도체 패권의 미래글로벌 반도체 시장에서中 존재감 놀랄만큼 작아삼성전자·TSMC·ASML…반도체 기업이 국력 결정자율주행 군사용 드론 등국방력도 반도체칩에 달려
Read more »
'반도체 왕국'에서 인수 대상 타깃으로 전락한 인텔(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원=한때 전 세계 반도체 시장을 지배했던 미국 반도체 기업 인텔이 최악의 위기를 겪으며 이제 인수 대상으...
Read more »
인텔, 파운드리 사업부 분사…아마존과 AI 칩 생산 계약(종합)(샌프란시스코=연합) 김태종 특파원=50여 년만의 최대 위기에 빠진 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 분사하기로 ...
Read more »
2조원 들인 삼성 반도체 기술 1년 만에 ‘꿀꺽’삼성전자 전직 임원과 연구원이 삼성전자의 핵심 반도체 기술을 중국으로 빼돌린 혐의로 구속 기소됐다. 이들은 중국 지방정부와 합작으로 현지에 반도체 생산회사를 설립하고 삼성전자...
Read more »
나스닥, AI반도체 투자 위한 지수 'ASOX' 국내서 '세계 첫 공개'(종합)(서울=연합뉴스) 임은진 기자=미국 나스닥 증권거래소는 9일 인공지능(AI) 반도체 투자를 위한 '미국 AI 필라델피아 반도체 지수'(ASO...
Read more »
고부가 HBM 수요 탄탄 …'AI 거품론' 걷어낸 반도체 특수다시 뜨거워진 반도체 경기엔비디아 AI 전용칩 '블랙웰'4분기 대량생산 돌입 나서마이크론 HBM 내년 물량 완판SK하이닉스 12단 신제품 공급삼성전자도 곧 인증 마무리HBM4·자율주행 전용칩 등고성능 반도체 기술경쟁 후끈
Read more »