TSMC-Ausbaupläne: Packaging-Nachfrage massiv, neue Fab eröffnet (Update 1) TSMC semiconductor
als Auftaktlösung für ein 2,5D-Produkt ist weltbekannt geworden. An den Nachfolgern und Weiterentwicklungen dieser Möglichkeiten arbeitet ASE wie andere Unternehmen seit Jahren, viele Ähnlichkeiten ermöglichen nun eine teilweise Zusammenarbeit, um die riesige Nachfrage zumindest teilweise bedienen zu können.Das wird viel Geld kosten, aber gerade bei den High-End-Chips und der extremen Nachfrage spielt Geld aktuell fast keine Rolle.
Verdienen werden aber auch alle Zwischenschritte bis hinauf zu Nvidia, deren Umsatzprognose mit einem Plus von 50 Prozent mit jedem Tag fast zu niedrig erscheint. Doch dafür müssen sie an die Chips kommen, und hier scheint je nach Quelle bis Jahresende ein Problem zu bestehen. Wer jetzt nicht bereits bestellt hat,
– außer über Umwege und dann vermutlich noch teurer. Entspannung kommt frühestens im Jahr 2024 heißt es, da dann neue Kapazitäten zur Verfügung stehen sollen.Passender könnte der Termin kaum sein: Heute hat TSMC die Eröffnung der neuen Advanced Packaging Fab 6.
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