PVA TEPLA verfällt nicht in den Chip-Blues

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Es geht um Sinteröfen für Siliziumkarbid (SiC). Chips aus SiC schalten schneller, verlieren weniger rasch an Leistung und haben eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit. Folge: Der Markt wird sich in drei

Jahren rd. vervierfachen und bis 2030 sind SiC-Chips Standard in der Elektromobilität. Das Zahlenwerk zum dritten Quartal: Umsatz- und Ergebniskennziffern sind spürbar besser als erwartet ausgefallen. Das Jahresziel wurde am oberen Ende der Erwartungen bestätigt. 297 Mio. € Auftragsbestand geben volle Visibilität für 2024 und Anfang 2025. Der EBITDA-Margenanstieg von 12,6 auf 15,2 % signalisiert eines: PVA hat die Kostenseite im Griff.

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