SK하이닉스 HBM 수성 자신감…'12단제품 3분기 조기양산'

곽노정 사장 AI전략 발표'AI칩 年 평균 60% 고성장내년 물량까지 이미 완판'글로벌 공급과잉 우려 일축'최태원 회장 네트워크 도움'TSMC와 협업해 기술력 강화

TSMC와 협업해 기술력 강화 SK하이닉스가 급성장이 예상되는 고대역폭메모리 시장에서 1위를 지켜 나가겠다고 밝혔다. 기술 경쟁력과 생산능력을 바탕으로 삼성전자와 마이크론의 추격을 뿌리치겠다는 선언이다.

SK하이닉스는 시장을 장악하기 위해 기술 경쟁력과 생산능력을 지속적으로 높여 나갈 방침이다. 우선 5세대 HBM 12단 제품 양산에 나선다. 곽 사장은"HBM3E 12단 제품은 이달 샘플을 제공하고 3분기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 말했다. 당초 계획보다 양산 속도를 높인 것이다. 이어 곽 사장은"D램과 낸드플래시 사업의 원가 경쟁력을 강화하고 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 수익성도 높일 것"이라고 덧붙였다. 최우진 SK하이닉스 패키지&테스트 담당은"MR-MUF가 고적층에서 한계가 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"며"오히려 MR-MUF는 성능을 유지하면서도 순간적으로 열을 가해 더 많은 칩을 쌓을 수 있다"고 말했다. SK하이닉스는 이미 MR-MUF를 적용해 HBM3 12단 제품을 양산하고 있다.

곽 사장은 맞춤형 HBM으로 수익성을 높이면서도 시장 일각에서 제기되는 과잉 공급 우려를 해소하겠다는 전략을 제시했다. 그는"6세대 HBM 이후부터는 맞춤형 수요가 늘면서 수주형 비즈니스로 바뀔 것으로 예상한다"고 말했다.

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