SK하이닉스가 미국 인디애나주에 약 5조2000억원을 들여 AI 메모리용 첨단 패키징(후공정) 공장을 짓는다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣에 있는 퍼...
SK하이닉스는 3일 인디애나주 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 투자협약식을 열고 웨스트라피엣에 반도체 첨단 패키징 생산 기지를 건설한다고 밝혔다. 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에도 협력한다. 회사는 이 사업에 38억7000만달러를 투자할 계획이다. 앞서 외신을 통해 SK하이닉스가 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 짓는다는 보도가 나온 바 있다.
AI 열풍으로 고대역폭메모리 등 초고성능 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징이 핵심 기술로 부상했다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 미세공정이 한계에 도달해 여러개의 칩을 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술이 중요해졌기 때문이다.
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