차세대 HBM 양산 예고한 삼성, AI 반도체 리더십 발휘 계기로 [사설]

삼성전자가 인공지능(AI) 메모리로 각광받는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기에 양산한다고 30일 밝혔다. 반가운 소식이다. 기술력이 높은 12단은 아직 아무도 양산에 성공하지 못했다. 삼성전자가 엔비디아에 이 제품의 샘플을 제공하는 상황에서 엔비디아의 차세대칩 탑재를 사실상 공식화한 의미도 작지 않다. 삼성전자가 AI 반..

삼성전자가 인공지능 메모리로 각광받는 고대역폭메모리 5세대 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기에 양산한다고 30일 밝혔다. 반가운 소식이다. 기술력이 높은 12단은 아직 아무도 양산에 성공하지 못했다. 삼성전자가 엔비디아에 이 제품의 샘플을 제공하는 상황에서 엔비디아의 차세대칩 탑재를 사실상 공식화한 의미도 작지 않다. 삼성전자가 AI 반도체에서 맹추격의 발판을 마련했다고 볼 수 있다. 끊임없는 기술 혁신으로 메모리 분야에서 세계 1위 기업에 올라섰듯 AI 반도체에서도 특유의 저력을 보여줘야 한다.

삼성전자는 이날 실적 발표에서 지난 1분기 매출 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 무려 10배 이상 증가했다. 메모리 시황 개선으로 반도체 부문은 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 시장이 환호한 것은 실적 개선보다 HBM 양산 소식이었다. HBM3E 12단 제품은 HBM 시장에서 맹추격에 나선 삼성전자의 야심작이다. D램을 12단으로 쌓은 구조로, 5세대 HBM 가운데 최대 용량을 달성했다. 주문형 제품이라는 HBM의 특성상 엔비디아 납품을 공식화했다는 의미로도 해석된다. 그래픽처리장치를 독점하고 있는 엔비디아는 AI 칩 시장의 90%를 차지하며 판을 주도하고 있다.

반도체 패러다임이 AI 중심으로 재편되기 시작한 것은 챗GPT의 부상 때문이었다. 글로벌 빅테크들이 데이터센터용 AI 서버 투자에 본격적으로 나서면서 HBM 시장도 급팽창하고 있다. 삼성은 비밀 병기인 AI 추론 칩 '마하 시리즈' 개발도 병행하고 있다. 가격과 전력 면에서 엔비디아 GPU의 대항마가 될 수 있다. 초격차 기술력을 갖춘 기업이 결국 승자가 된다. HBM 양산을 계기로 삼성이 '초격차 DNA'를 되살려 AI 반도체 리더십을 쥐어야 한다.

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