인텔과 AMD, 삼성 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 먹거리로 점찍고, AI 생태계의 최상위 포식자인 엔비디아 역시 유리 기판에 눈독을 들인다는 소문이 돈다. 미국 반도체 기업 AMD는 이미 여러 기판 업체의 유리 기판 샘플을 테스트하고 있다. 임지용 NH투자증권 연구원은 '코닝이 2022년부터 유리 기판 사업에 투자하고 있는 만큼 관심을 가질 필요가 있다'며 'LCD(액정표시장치) 유리 기판 사업에서 쌓은 기술력을 바탕으로 새로운 성장동력을 확보할 것'이라고 했다.
머니랩 관심 그야말로 ‘AI 수혜주’ 전성시대다. 챗 GPT가 일으킨 AI 열풍이 미국 대표 빅테크 기업을 시작으로 데이터센터·케이블·소형모듈원전을 거쳐 반도체 유리 기판 기업으로 옮겨붙었다. 증시에서 유리기판 테마로 묶인 종목엔 투자금이 몰렸고, 주가는 고공 행진했다. 왜 그럴까.
이유는 유리 기판이 AI 반도체 시장의 판을 바꿀 ‘게임 체인저’로 주목 받고 있어서다. 인텔과 AMD, 삼성 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 먹거리로 점찍고, AI 생태계의 최상위 포식자인 엔비디아 역시 유리 기판에 눈독을 들인다는 소문이 돈다. 유리 기판이 대체 뭐기에 이런 대단한 대접을 받는 걸까. AI 반도체 시장의 새로운 흐름에 올라탈 종목은 뭘까. 머니랩이 격변을 앞둔 반도체 기판의 미래와 투자 포인트를 짚어봤다.-공정의 어려움과 상용화 전망왜 ‘꿈의 기판’으로 불리나 반도체 기판을 알려면 반도체 제조 과정부터 이해해야 한다. 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다.
전공정은 반도체를 설계하고, 얇은 원판에 미세한 회로를 새기는 과정이다. 회로 폭을 나노미터 단위로 최대한 작게 만드는 게 핵심이다. 그럴수록 연산 속도와 전력 효율성이 증대된다. 이후 웨이퍼에 찍어낸 반도체에 외부 단자를 연결하고 제품 형태로 포장하는 과정이 후공정이다. 전공정에서 만들어진 반도체가 정보기술 기기에 탑재될 때까지 거치는 모든 절차가 여기에 속한다.그런데 최근 전공정이 기술적 한계에 부닥치면서 후공정, 그중에서도 패키징이 반도체 경쟁력을 좌우하게 됐다. 패키징은 반도체 칩이 물리적·환경적 손상을 입지 않게 보호하고, 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만드는 역할을 한다.
바로 이 패키징의 중심에 반도체 기판이 있다. 흔히 TV나 스마트폰 같은 전자제품을 뜯으면 녹색 표면에 여러 전자부품이 얹어진 것을 볼 수 있는데, 이게 메인보드다. 이 메인보드와 칩이 전기 신호를 주고받도록 연결해주는 판을 반도체 기판이라고 한다. 중앙처리장치 같은 칩을 외부 충격에서 보호하는 기능도 있다. 이 때문에 칩이 두뇌라면 기판은 뼈대이자 신경과 혈관에 비유할 수 있다. 대표적으로 인쇄회로 기판이나 PCB보다 고성능 기판인 ‘FCBGA’가 있다.유리 기판, AI 확산으로 수요 급증 기존의 기판은 플라스틱 같은 유기 소재를 주로 활용하지만, 최근엔 유리를 쓰는 기판이 주목 받고 있다. AI의 급격한 확산 때문이다. 기하급수적으로 늘어나는 데이터를 처리하려면 고성능 반도체가 필요한데, 기존 기판으론 한계가 있다.
머니LAB AI 엔비디아 반도체기판 삼성전기 이오테크닉스 필옵틱스
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