젠슨 황 '컴퓨텍스'서 발표'매년 새 AI 전용칩 선보일 것한계 뛰어넘어 AI 생태계 장악'6세대 HBM 최대 12개 탑재삼성·SK 경쟁 치열해질 듯AMD '엔비디아 킬러' 자처'성능 더 뛰어난 칩 내년 공개'
AMD '엔비디아 킬러' 자처
젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자는 2일 대만 국립타이베이대 스포츠센터에서 '타이베이 컴퓨텍스 2024' 기조연설을 통해 루빈을 소개했다. 타이베이 컴퓨텍스는 36개국 1500개 기술·제조업체가 참가하는 글로벌 정보기술 전시회로 전야제 성격의 이날 행사에는 6500여 명이 몰렸다. 기존 엔비디아는 2년 단위로 신제품을 도입해 왔지만 이날 황 CEO는 제품 출시 시기를 절반인 1년으로 단축하겠다는 뜻을 밝혔다. 매년 AI 전용 칩을 도입해 경쟁사들의 시장 진입을 막으려는 의도로 풀이된다. 황 CEO는"엔비디아의 리듬은 1년 주기"라며"기본 철학은 전체 데이터센터 규모를 구축하고 1년 주기로 구성 부품을 판매하며 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것"이라고 밝혔다.특히 황 CEO는 2026년부터 차세대 GPU인 루빈을 양산할 것이라고 밝혔다. 루빈이라는 이름을 황 CEO가 공식적으로 공개한 것은 이번이 처음이다. 루빈은 곧 출시될 블랙웰의 뒤를 이을 플랫폼이다. 루빈은 새로운 GPU, 새 ARM 기반 중앙처리장치인 베라, NV링크 6, CX9 슈퍼NIC 등을 탑재한 고급 네트워킹이 특징이다. 블랙웰과 마찬가지로 2027년에는 루빈의 울트라 버전을 선보일 예정이다.
엔비디아의 로드맵은 국내 반도체시장에도 큰 영향을 미칠 전망이다. HBM은 적층 난도에 따라 1세대-2세대-3세대-4세대-5세대 순으로 개발돼 왔다. 엔비디아는 루빈 GPU에 HBM4 8개, 루빈 울트라 GPU에 HBM4 12개를 탑재할 예정이다.
United States Latest News, United States Headlines
Similar News:You can also read news stories similar to this one that we have collected from other news sources.
“누구도 따라올 수 없게 또 신무기 내놨다”...엔비디아 차세대 AI칩 공개3월 블랙웰 이어 차세대 ‘루빈’ 공개 젠슨 황 “GPU개발 1년단위로 진행” 6세대 HBM4 채택에 납품사도 관심
Read more »
엔비디아, 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 공개···“2026년 출시”엔비디아가 차세대 인공지능 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 최초 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 국립대만대학교 체육관에서 AI와 산업 혁명...
Read more »
AI GPU ‘블랙웰’ 출하도 전에 다음 세대 ‘루빈’ 꺼낸 젠슨 황엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 처음으로 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 국립대만대 체육관에서 AI와 산...
Read more »
AI칩 팔아 35조원 번 엔비디아…“차세대 산업혁명 시작됐다”“차세대 산업혁명이 시작됐다. 우리는 다음 성장의 물결을 맞이할 준비가 돼 있다.” 미국 반도체기업 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 올해 1...
Read more »
엔비디아 괴물칩 AI GPU ‘루빈’ 나온다...2026년 출시젠슨 황 컴퓨텍스 2024 기조연설 신제품 출시 시기 절반으로 단축 블랙웰→B 울트라→루빈→R 울트라 로드맵 삼성전자·SK하이닉스 간 경쟁 치열해질 듯
Read more »
엔비디아, 대만 ‘컴퓨텍스’서 GPU·AI칩 성능 소개한다인공지능(AI) 반도체 칩 선두 주자 엔비디아가 오는 4일부터 나흘간 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2024’에서 자사의 그래픽 처리장치(GPU), AI 칩 등의 성능을...
Read more »