(새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스) 김태종 특파원=삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문의 인공지능(AI) 칩 관련 매출이 향후 수...
송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 미디어 설명회에서"2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.송 상무는 다만, 기준으로 삼은 지난해 매출과 고객 수의 구체적인 수치는 언급하지 않았다.
그는"특정 고객은 언급은 할 수 없지만, 현재 AI 칩 주문을 계속 받고 있다"며"메모리와 파운드리, 패키징 설루션을 제공하는 가능한 업체는 삼성뿐으로, 이는 AI 칩에 중요한 요소들"이라고 자신했다.앞서 AMD는 자사 차세대 AI 제품에 3㎚ 게이트올어라운드 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝힌 바 있다.송 상무는"톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다"며"삼성은 GAA 3나노로 시작해 2나노로 발전하고 있으며, 현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성이 유일하다"고 강조했다. 또 AI 칩 선두 주자인 엔비디아를 파운드리 고객으로 확보할 가능성에 대해"엔비디아는 AI와 그래픽처리장치에서 중요한 업체로 매우 집중하고 있는 고객"이라고 말했다.삼성전자는 이와 함께 엔비디아에 고대역폭 메모리 5세대인 HBM3E 등의 품질 테스트를 진행 중이다.이에 대해 김인동 메모리 사업부 상무는"고객들과 무엇을 하고 있는지에 대해서는 언급하기 어렵다"면서도"현재 협력 중"이라고 말했다.MUF는 D램을 쌓아올릴 때 칩과 칩 사이를 액체 물질로 채워 붙이는 방식이고, NCF는 비전도성 접착 필름을 이용해 붙이는 방식이다.
김 상무는"삼성은 NCF 기술에 자신 있으며 가치가 있다고 보고 있다"며"하이브리드 본딩 역시 마찬가지로, 우리는 양 기술의 장점을 활용해 고객에게 이익을 줄 수 있는 최적의 방식을 찾을 것"이라고 전했다.기존 반도체 연결에 필요했던 소재를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이다. 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다.올해 야구 재밌네…20년 만에 '승률 5할대 1위팀·4할대 꼴찌팀'
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