삼성전자는 2분기 연결 매출 74조원, 영업이익 4,600억원으로 공시되어 증권가 예상치를 크게 하회했습니다. 반도체 부문의 불안동력자, DS부문은 1조원 규모의 재고 충당금을 설정하며 4000억원의 비용을 부담했습니다. 浜 Hove와 N 같은 부문에서도 어려움을 겪고 있는 반도체 부문
삼성전자 가 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원을 기록하며 증권가 컨센서스를 하회하는 어닝쇼크를 기록했습니다. 이번 실적악화의 핵심 요인은 반도체 부문의 부진으로, 삼성전자 전체 실적의 절반 이상을 차지하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 약 1조원 규모의 재고자산평가손실 충당금을 설정했습니다. 삼성전자 의 HBM 제품 일부가 엔비디아의 품질 테스트에서 탈락할 수 있다는 우려가 제기된 후, 판매가 어렵거나 가격 하락이 예상되는 반도체 재고를 미리 손실로 인식해 장부에 반영한 조치로 분석됩니다. DS 부문의 2분기 실적은 4000억원으로 추정되며, 이는 지난해 같은 기간의 영업이익 6조4500억원에 비해 큰 폭으로 감소했습니다. 비 반도체 사업은 반도체 부문보다는 양호한 성과를 보였지만 전체 실적 악화 흐름을 막지는 못했습니다.
모바일경험(MX) 부문은 갤럭시 S25의 초기 판매 효과 약화되며 계절적 비수기에 접어들었고, TV와 가전 부문은 미국의 관세 부담, 글로벌 소비 위축, 경쟁 심화 등의 영향으로 수익성이 둔화됐습니다. 삼성전자는 이번 잠정 실적 발표에서 사업 부문별 구체적인 실적은 공개하지 않았지만, 증권가에선 2분기 각 부문의 영업이익을 DS부문 4000억원, MX·네트워크 3조원, 디스플레이 5000억원, TV·가전 3000억원, 하만 4000억원 수준으로 추정하고 있습니다. 하반기 실적 회복 가능성에 대한 긍정적인 어짐이 제기되고 있습니다. 삼성전자가 재고 부담을 털어내고 HBM 등 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하면서 하반기 실적 회복 기대됩니다. 최근 HBM3E 12단 제품을 AMD, 브로드컴 등 주요 고객사에 공급하기 시작했으며, HBM의 엔비디아 인증도 막바지 단계에 접어들었습니다. 엔비디아와의 협력이 성공적이면 삼성전자의 HBM 공급망 진입이 확정될 수 있으며, 출하량과 평균 판매 단가가 상승할 가능성이 높습니다. 삼성전자는 연내 차세대 제품인 HBM4(6세대) 양산도 계획 중이며, 이 제품은 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 메모리로 삼성의 고성능 반도체 전략에서 핵심적 위치 차지할 것으로 예상됩니다. 파운드리 부문은 고객사 확대와 2나노미터 공정 조기 양산을 통해 적자 폭을 축소하는 계획입니다. 67 저전력 및 AI 특화 설계를 지원하는 2나노 공정은 연말부터 본격적인 고객 확보가 가능할 것으로 예상되며, 28나노 이상 공정은 안정적인 운영으로 실적 방어에 나설 계획입니다. 모바일 사업은 갤럭시 언팩 2025를 통해 하반기 전략 스마트폰 Z폴드7, Z플립7 등을 공개할 예정이며, Z플립7엔 삼성의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2500이 탑재될 것으로 알려져 있습니다. 엑시노스 2500의 복귀는 시스템LSI 사업뿐만 아니라 파운드리 실적 회복의 단초가 될 수 있습니다. 증권가에서는 삼성전자가 2분기에 실적 바닥을 찍었다는 분석이 잇따르고 있으며, 메모리 수급 균형, HBM3E 비중 확대, 파운드리 신규 수주 등을 기반으로 하반기 실적 개선이 전망됩니다
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