삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC와 치열한 경쟁 예고
3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 삼성전자는 1.4나노 반도체 양산 계획을 처음 공개했다.GAA는 3D 구조의 핀펫을 넘는 차세대 트랜지스터 구조 기술이다.이에 따라 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 첨단 미세공정을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.삼성전자 "2027년 1.4나노 양산"
김태종 특파원=삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장이 3일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 2027년 1.4나노 양산 계획을 발표하고 있다. 2022. 10. 4. [email protected]현재 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷 등 비모바일 제품군으로 확대해 나간다는 것이다. 이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리와 무선주파수에도 다양한 공정을 개발해 나갈 예정이다.삼성전자는 이와 함께 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하기로 했다.특히, 테일러 2라인은 클린룸을 먼저 건설하는 '쉘 퍼스트' 방식을 통해 고객 수요에 적극 대응하기로 했다.삼성전자는 이를 통해 생산 시점을 앞당김으로써 공급을 넘는 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다[email protected]
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