삼성 '맞춤형 HBM4' 만든다D램 회로 선폭 대폭 줄이고안정적 패키징 개발에 속도소규모 파일럿 생산 단계HBM 시장 폭발적 성장엔비디아, 출시 주기 단축구글·MS도 자체 AI칩 개발삼성, 동시다발적 납품 공략
구글·MS도 자체 AI칩 개발삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM4의 개발을 내년까지 끝내겠다고 밝힌 데는, 인공지능 반도체 시장에 '큰 장'이 들어서기 때문이다. AI 칩 설계 1위 기업인 엔비디아는 2026년에 차세대 그래픽처리장치 '루빈'을 양산한다는 방침이다. 그만큼 반도체 기업 모두가 루빈에 자사의 HBM4를 탑재하는 데 공을 들일 수밖에 없다는 평가다.11일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 현재 HBM4를 위한 전용라인 'D1c'를 구축한 상태다. 10나노미터 D램 공정은 D1x→D1y→D1z→D1a→D1b→D1c 순으로 회로 폭이 좁아진다. D1c는 10㎚ 극초반 공정인 셈이다. 현 모델인 HBM3E는 D1a에서 생산 중인데, D1b를 건너뛰고 곧바로 D1c로 돌입한 대목이다. 현재는 대량 생산 전에 소규모로 시범적으로 제품을 만들어보는 '파일럿 생산' 단계인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 HBM4 개발 로드맵을 올해 3분기 실적 발표에서 구체적으로 발표한 바 있다. 내년 하반기까지 개발을 끝내고 양산까지 돌입하겠다는 구상이다. 애초 목표인 2026년보다 6개월 가까이 앞당겼다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM4를 선제적으로 공급할 수 있다면, 부진한 것 아니냐는 평가를 한 번에 날릴 수 있을 것으로 보고 있다. 다만 1위를 역전하는 데는 상당한 노력이 필요하다. 김광진 한화투자증권 애널리스트는 앞서"SK하이닉스가 HBM 시장에서 주도권을 지속해서 갖고 갈 가능성이 크다"면서"현재로선 HBM4 샘플을 고객사에 가장 먼저 전달할 것 같다"고 말했다. 트렌드포스에 따르면, 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 이어 삼성전자, 마이크론이 뒤를 이을 전망이다.
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