반도체 초미세공정 게임체인저 EUV펠리클, 美서 첫 국산화 도전

韓 소부장 중기, 美 텍사스서 도약 노려 4나노 이하 삼성전자 테일러 공장 공략 에프에스티 EUV용 펠리클 국산화 속도 동진쎄미켐·솔브레인도 소재 공급 추진

동진쎄미켐·솔브레인도 소재 공급 추진 펠리클은 반도체 초미세 회로를 새기는 극자외선 노광 공정에 쓰이는 핵심 부품이다. 1장당 수억원을 호가하는 포토마스크를 보호하며 EUV 노광 공정의 수율을 좌우한다. 현재 일본으로부터 전량 수입에 의존하고 있는 EUV 펠리클 부품의 국산화가 임박한 것으로 알려졌다. 국내 기업인 에프에스티가 올 하반기 시양산 목표로 개발 중인 EUV 펠리클이 삼성전자가 짓고 있는 미국 공장에서 첫 선을 보일 것이란 기대가 커지고 있다.

25일 반도체 업계에 따르면 동진쎄미켐, 솔브레인, 에프에스티, 한양이엔지을 비롯한 주요 반도체 소부장 기업이 테일러행을 일찌감치 결정했다. 삼성전자에 납품하는 다른 소부장 기업들도 삼성 테일러 팹 인근에 생산공장 건설을 검토하고 있다. 이들은 삼성 반도체 공장뿐만 아니라 미국과 다른 반도체 업체로의 판매망 확대와 글로벌 마케팅을 추진하고, 국내 소부장 관련 제품의 성능 검증 기회를 확보한다는 전략이다. 에프에스티를 비롯해 국내 반도체 소부장 기업은 미국 진출에 사활을 걸고 있다. 삼성전자의 3D 낸드 포토레지스트 독점 거래처인 동진쎄미켐은 킬린시에 황산과 시너 공장을 건설하고 있다. 반도체 웨이퍼 세정 용도로, 동진쎄미켐은 두 공장 건설에 각각 1억달러를 투자해 2분기 내 완공한다는 목표다. 삼성전자 파운드리뿐만 아니라 미국 현지 잠재고객까지 소재를 공급하는 생산거점이 될 전망이다. 동진쎄미켐은 미국 텍사스주가 현지 반도체 기업을 지원하기 위해 발족한 조직인 ‘텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행 위원회’에도 삼성전자와 함께 참여하고 있다.

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