오픈AI 데이터센터 건설에차세대칩 '베라 루빈' 적용핵심부품 HBM4 글로벌경쟁삼성·SK 양산준비 박차
엔비디아와 오픈AI가 22일 초대형 딜을 성사시키면서 국내 메모리 반도체 업계에 엔비디아가 미치는 영향이 더 커질 전망이다. 엔비디아의 차세대 인공지능 플랫폼인 '베라 루빈'에 HBM4를 공급하기 위한 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁은 더 거세질 것으로 예상된다. 이번 투자에 따라 전체 AI 인프라스트럭처 시장에서 엔비디아의 영향력은 더 커지고 현재 빠르게 성장하고 있는 맞춤형 AI 반도체 시장 규모는 줄어들 것으로 예상된다.
구글과 아마존웹서비스 등 빅테크 기업은 자체 ASIC를 개발하면서 엔비디아 그래픽처리장치 사용을 축소하고 자체 AI 반도체 사용량을 확대하려는 계획을 세웠다. 하지만 오픈AI가 엔비디아 GPU를 직접 구매해 데이터센터를 짓기로 하면서 상대적으로 엔비디아 GPU에 비해 ASIC 사용량은 줄어들 것으로 예상된다. 이에 따라 HBM4를 공급하기 위한 글로벌 메모리 업체들의 경쟁이 더 치열해질 것으로 예상된다. 그동안 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산이 가능한 메모리 업체들은 ASIC 시장이 확대되면서 엔비디아 의존을 벗어나 공급처 다각화에 나설 수 있을 것이라는 기대감이 높아졌다. 그러나 막강한 해자를 구축한 엔비디아의 중요성이 다시 커졌다. 현재 반도체 업계에서는 엔비디아가 메모리 업체들에 10Gbps 이상의 속도를 요청했는데 마이크론이 이를 맞추지 못해 사실상 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 벌어지고 있다는 분석이 나오고 있다. 경쟁에서는 SK하이닉스가 앞서 있는 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 지난 12일 HBM4 양산 준비를 마쳤으며 사실상 엔비디아로부터 주문을 받는 것만 남았다고 밝혔다. 같은 날 삼성전자도 양산 준비가 예정보다 훨씬 빠르게 진행되고 있으며 조만간 준비를 마칠 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 HBM4 납품을 위해 새로운 1c 공정을 도입했으며 엔비디아가 요구하는 처리 속도에서도 SK하이닉스보다 앞선 것으로 알려졌다. 또한 HBM4부터 새롭게 도입되는 로직다이도 삼성파운드리와 협업해 생산한다. 반면 SK하이닉스는 기존 세대인 HBM3E에서 사용된 1b 공정을 활용해 HBM4를 만들어 안정성이 앞선다. 로직다이는 TSMC가 맡는다. 삼성전자는 SK하이닉스보다 납품이 늦더라도 HBM4 공급망에 들어가는 것만으로도 의미가 크다. 현재 엔비디아에 주로 공급되고 있는 HBM3E는 납품된다고 해도 물량이 크지 않기 때문이다. 하지만 HBM4는 납품이 이뤄지면 의미 있는 매출과 수익으로 연결될 수 있다. 이뿐만 아니라 삼성전자가 보유한 독자적인 파운드리 기술력이 검증되는 것이어서 일석이조 효과가 있다.
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