ข้ามปี !! iPhone 18 Pro l 18 Fold เตรียมใช้ชิป A20 พร้อมดีไซน์การผลิตใหม่ทั้งหมด - Apple News บทความใหม่ล่าสุด
ขณะที่เรากำลังรอการเปิดตัวของ iPhone 17 Series ในอีกประมาณ 3 เดือนข้างหน้า แต่ข่าวลือของ iPhone 18 Series ก็มีให้ตามออกมาเยอะเช่นกัน ล่าสุด Jeff Pu นักวิเคราะห์ชื่อดังก๋ได้ออกมาระบุถึงสเปคหลักของ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ด้วยครับ Pu บอกว่า iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และ iPhone 18 Fold จะใช้หน่วยประมวลผล A20 ที่เป็นชิปที่เปลี่ยนการดีไซน์ภายในใหม่ทั้งหมดเหนือ A18 และ A19 การผลิตของชิป A20 ตาดว่าจะใช้การผลิตจาก TSMC ขนาด 2nm ต่างจากชิป A18 Pro ใน iPhone 16 Pro ที่ใช้การผลิต 3nm รุ่นที่ 2 จาก TSMC ส่วนชิป A19 Pro คาดว่าจะใช้การผลิตแบบดเดียวกันด้วยครับ ดังนั้นการผลิตขนาด 2nm ในชิป A20 จะเป็นการเพิ่มทรานซิสเตอร์ใหม่เยอะมากขึ้นกว่าเดิม ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานให้สูงขึ้นด้วย โดยน่าจะเร็วขึ้น 15% และประหยัดพลังงานมากกว่าชิป A19 สูงสุดถึง 30%: 3nm : 2nm นอกจากกระบวนการผลิตใหม่แล้ว Pu เสริมด้วยว่าชิป A20 จะใช้โมดูลเวเฟอร์ Wafer-Level Multi-Chip Module แบบใหม่ของ TSMC ซึ่งด้วยดีไซน์ใหม่นี้จะทำให้ RAM ถูกฝังเข้ากับเวเฟอร์ของชิปพร้อมกับ CPU, GPU และ Neural Engine ด้วย อย่างไรก็ตาม ทั้งหมดก็จะเกิดขึ้นในปี 2026 ซึ่งจะมาพร้อมกับ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ในเดือนกันยายนปีหน้าครับ.
ขณะที่เรากำลังรอการเปิดตัวของ iPhone 17 Series ในอีกประมาณ 3 เดือนข้างหน้า แต่ข่าวลือของ iPhone 18 Series ก็มีให้ตามออกมาเยอะเช่นกัน ล่าสุด Jeff Pu นักวิเคราะห์ชื่อดังก๋ได้ออกมาระบุถึงสเปคหลักของ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ด้วยครับ Pu บอกว่า iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และ iPhone 18 Fold จะใช้หน่วยประมวลผล A20 ที่เป็นชิปที่เปลี่ยนการดีไซน์ภายในใหม่ทั้งหมดเหนือ A18 และ A19 การผลิตของชิป A20 ตาดว่าจะใช้การผลิตจาก TSMC ขนาด 2nm ต่างจากชิป A18 Pro ใน iPhone 16 Pro ที่ใช้การผลิต 3nm รุ่นที่ 2 จาก TSMC ส่วนชิป A19 Pro คาดว่าจะใช้การผลิตแบบดเดียวกันด้วยครับ ดังนั้นการผลิตขนาด 2nm ในชิป A20 จะเป็นการเพิ่มทรานซิสเตอร์ใหม่เยอะมากขึ้นกว่าเดิม ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานให้สูงขึ้นด้วย โดยน่าจะเร็วขึ้น 15% และประหยัดพลังงานมากกว่าชิป A19 สูงสุดถึง 30%: 3nm : 2nm นอกจากกระบวนการผลิตใหม่แล้ว Pu เสริมด้วยว่าชิป A20 จะใช้โมดูลเวเฟอร์ Wafer-Level Multi-Chip Module แบบใหม่ของ TSMC ซึ่งด้วยดีไซน์ใหม่นี้จะทำให้ RAM ถูกฝังเข้ากับเวเฟอร์ของชิปพร้อมกับ CPU, GPU และ Neural Engine ด้วย อย่างไรก็ตาม ทั้งหมดก็จะเกิดขึ้นในปี 2026 ซึ่งจะมาพร้อมกับ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ในเดือนกันยายนปีหน้าครับ
United States Latest News, United States Headlines
Similar News:You can also read news stories similar to this one that we have collected from other news sources.
Apple เปิดตัว “Last Scene” ภาพยนตร์สั้นถ่ายทำด้วย iPhone 16 Pro โดยผู้กำกับชื่อดัง ฮิโรคาสึ โคเรเอดะวันนี้ Apple เปิดตัวภาพยนตร์สั้นเรื่อง “Last Scene” จากผู้กำกับชาวญี่ปุ่นระดับตำนาน ฮิโรคาสึ โคเรเอดะ ถ่ายทำทั้งหมดด้วย iPhone 16 Pro
Read more »
'พิชฌามลณ์' คว้ารองแชมป์แบดฯ ไทเปโอเพน | Thai PBS รายการไทยพีบีเอส'น้องพิงค์ พิชฌามลณ์' ดาวรุ่งวัย 18 ปี มือ 77 ของโลก แก้มือไม่สำเร็จ พ่าย 'มิยาซากิ' ดาวรุ่งวัย 18 ปี คู่ปร...
Read more »
ส่อง 7 สิ่งที่จะได้เห็นใน iPhone 17 Pro และ iPhone 17 Pro Maxไทยรัฐ ติดตามข่าวล่าสุด ข่าวด่วน ทันทุกเหตุการณ์ ข่าวกีฬา ผลฟุตบอล ข่าวบันเทิง ดารา สุขภาพ กิน เที่ยว ตรวจหวย ดวง คอลัมน์ เรื่องย่อละคร ดูไทยรัฐทีวี และอีกมากมายที่ thairath.co.th
Read more »
Huawei เปิดตัว MateBook Fold Ultimate Design แล็ปท็อปจอพับได้รุ่นแรกHuawei เปิดตัว MateBook Fold Ultimate Design แล็ปท็อปจอพับได้รุ่นแรก มาพร้อมหน้าจอ 18 นิ้วที่พับเป็น 13 นิ้ว และ HarmonyOS
Read more »
ULTIMATE DESIGN โน้ตบุ๊กจอพับรุ่นแรกของแบรนด์ กางจอใหญ่ 18″ | บาง 7.3 มม.เปิดตัว HUAWEI MateBook Fold | ULTIMATE DESIGN โน้ตบุ๊กจอพับรุ่นแรกของแบรนด์ กางจอใหญ่ 18' | บาง 7.3 มม. | ใช้ HarmonyOS 5 - HarmonyOS บทความใหม่ล่าสุด
Read more »
หลุดโค้ดใน iOS 18 ! Apple เริ่มทดสอบ MacBook Pro ชิป M3 Ultraหลุดโค้ดใน iOS 18 ! Apple เริ่มทดสอบ MacBook Pro ชิป M3 Ultra - Apple News บทความใหม่ล่าสุด
Read more »