中 화웨이 최신폰에 구형 반도체…美 수출 통제에 뒤처져

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中 화웨이 최신폰에 구형 반도체…美 수출 통제에 뒤처져
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11월 출시 플래그십 스마트폰 지난해와 동일한 7㎚칩 탑재 “내년 TSMC·삼성 2㎚ 양산 기술 격차 더 벌어질 전망“

기술 격차 더 벌어질 전망“ 중국의 대표 정보통신 기업 화웨이가 미국의 수출 통제에 구형 반도체를 쓰고 있는 것으로 나타났다. 업계 선도제품 대비 5년가량 뒤처진 기술로 미국의 견제가 중국의 첨단산업 발전을 효과적으로 제어하고 있는 셈이다.

제품 분해를 통해 이 같은 사실을 밝혀낸 캐나다 시장조사업체 테크인사이트 관계자는 “초기에는 5㎚ 공정으로 제작된 기린 9100 칩셋이 사용된다는 소문이 있었지만, 메이트 70 프로플러스에는 SMIC가 7㎚ 공정으로 제조한 기린 9020이 쓰였다”고 말했다.

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